MD-P200
Caractéristiques et avantages du Die Bonder MD-P200 de Panasonic
Le MD-P200 Die Bonder offre la capacité d’empiler plusieurs petits puces, ce qui contribue à réduire la taille des dispositifs précieux. Une variété de méthodes d’approvisionnement en époxy contribue à une production flexible. Les capacités de bondage à puce et thermosonique contribuent à une densité et des performances plus élevées pour des dispositifs de valeur.
Fabrication au niveau unitaire par le mouvement synchro de la distribution et du collage
La liaison de la matrice du MD-P200 est effectuée immédiatement après la distribution de l’époxy, ce qui permet de terminer l’opération de liaison avant que l’époxy ne se détériore. Cela permet une liaison stable et de haute qualité à toutes les positions de liaison sur un substrat. De plus, la caméra de la phase de collage permet l’inspection préalable immédiatement après la distribution de l’époxy et le contrôle post-collage immédiatement après la liaison d’une puce. Ce procédé permet la fabrication avec une inspection qualité en temps réel.
Fonctionnement convivial
Un grand panneau tactile et un logiciel interactif offrent un environnement d’exploitation facile et fiable pour tous les utilisateurs, des débutants aux experts.
Principales caractéristiques
| Haute précision |
| Liaison ultrasonique de dispositifs à puce flip |
| Procédé de collage de haute qualité |
| Environnement d’exploitation facile et fiable |
| Fabrication avec inspection qualité en temps réel. |