NPM-W2
Le NPM-W2 combine un placement précis des composants, une inspection précise de SPI et AOI ainsi que la distribution d’adhésifs reproductifs en une solution à grande vitesse.
Description
Tableau des spécifications
| Dimensions du PCB (mm) | Voie unique Montage en lots Montage à 2 positines Double voie Double transfert (Batch) Double transfert (2 positions) Transfert simple (Batch) Transfert simple (2 positions |
|---|---|
| Vitesse maximale de la tête de placement | 38 500 cph (puce 0,094 s/) |
| Précision du placement de la tête (cpk≧1) | ±40 μm / puce |
| Dimensions du composant de la tête de placement (mm) | 0402 Chip~L 6 x W 6 x T 3 |
| Tête de distribution | Vitesse de distribution : Distribution de points : 0,16 s/point (État : XY=10 mm, Z=moins de 4 mm de mouvement, pas de rotation θ) Distribution de tirage : 4,25 s/composant (Condition : distribution d’angle 30 mm x 30 mm)*9 Précision de la position de l’adhésif (Cpk≥1) Distribution de points : ± 75 μ m /point Distribution de tirage : ± 100 μ m /composant Composants applicables Distribution de points : puce 1608 vers SOP, PLCC, QFP, Connecteur, BGA, CSP Distribution de tirages : BGA, CSP |
| Résolution | Tête d’inspection 2D (A) 18 μm |
| Taille de la vue (mm) | 44,4 x 37,2 |
| Temps de traitement de l’inspection | Inspection de soudure 0,35s / Taille de vue Inspection des composants 0,5s / Taille de la vue |